HST-H3熱封試驗(yàn)儀適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室*儀器。

專(zhuān)業(yè)技術(shù)

微電腦控制、大屏幕液晶顯示

瓦蘭德自主研發(fā)“定溫微控"系統(tǒng)、控溫精度更高

下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡

鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求

手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

微型打印機(jī)，可方便用戶(hù)打印測(cè)試結(jié)果

測(cè)試原理

HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度 室溫～300℃

控溫精度 ±0.2℃

熱封時(shí)間0.1～999.9s

熱封壓力 0.05 MPa～0.7MPa

熱封面積 330mm×10mm（可定制）

加熱形式 雙加熱 （單加熱 可選）

氣源接口 Ф6mm聚氨酯管

氣源壓力 0.4 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）

外型尺寸 536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

主機(jī)凈重 40kg